柴广跃的个人简介
深圳市光学学会理事，中国光学学会高级会员研究方向
到深前在中国电子科技集团第13研究所工作，一直从事半导体光电子器件、光电集成/光电混合集成、光电子系统、功率型光电子器件的设计、工艺、应用技术的研究工作。主要研究方向是功率型半导体光电子器件的封装技术，包括半导体照明用功率LED封装及应用技术；大功率LD封装及应用技术；通信用光电子器件和子系统技术。
人物成就
作为主要研究人员共参加国家“863”计划项目、国防科工委项目等国家、省部级项目近20项，其中作为课题负责人负责的项目12项；荣获国家科技进步三等奖一次（排名第一）、电子部科技进步一等奖两次、电子部科技进步二/三等奖四次；拟写论文和工作报告30余篇；1991年破格晋升高级工程师，1996年破格晋升教授级高级工程师；担任课题组长、专业部副主任、专业部主任等职务；曾被授予部级优秀青年专家、国家科委“863”先进个人二等奖等荣誉。调入深圳工作期间，曾担任知名光电子企业总工程师，市科技咨询专家，作为负责人承担国家“863”计划项目一项，国家计发委光电子器件示范工程项目一项，鉴定新产品两项。
研究项目
“突发模式光发射接收技术研究”，国家“863”项目；
“新型半导体光电器件和系列模块”，国家示范工程项目；
“高速半导体激光器关键技术研究”，国防委托项目，进行中；
“大功率半导体光放大器关键技术研究”，国防委托项目，进行中；
“新型铝基/陶瓷/金属导热基板及在半导体照明中的应用研究”，科研启动项目，进行中；
“金属化高线性半导体光电二极管组件关键技术及产业化研究”，企业委托项目，进行中。
科研经历
在深圳工作期间的主要工作经历
恒宝通光电子技术有限公司主要工作如下：
负责技术战略发展研究，制订公司2004――2007年产品发展战略。
负责与国外公司的技术协作。2004年10月参与并策划与世界知名光电模块厂家AGILENT公司的VCSEL/PIN-TIA器件封装、光电模块OEM项目，负责技术和新生产线建立工作。
2002年作为项目副组长与清华大学联合申请国家“863”计划项目，“E-PON光电模块”获得国家科技部的立项批准并获得130万元人民币的无偿资助，课题批准号2002AA312120。于2005年12月通过国家科技部评审，A级，部分已经通过鉴定。
2002年4月应邀到日本访问考察日本光电子行业的技术状态及发展趋势。
2003年作为项目负责人申请国家计发委“高新技术示范工程”重点项目“新型半导体光电器件和模块”，被国家计发委批准立项，并获得国家计发委700万元人民币的资助及深圳市100万元的配套资金。可研批准号为发改高技（2003）1918，经费号为发改高技（2003）2140。该项目在研，部分产品通过鉴定。
作为总负责人领导研发的E-PON用OLT/ONU突发式光收发一体模块、GPON用OLT/ONU突发式光收发一体模块项目于2004年12月通过深圳市科技局组织的技术鉴定，专家委员会一致认为该项目均国内领先水平。
应邀在“光通信产品世界”杂志（2004年9月）发表E-PON研究工作评述。
应邀接受“经理人”杂志（2003年7月）采访畅谈研发管理。
在镭波光电子技术公司的主要工作如下：
2002年1月~2002年6月负责建立恒宝通公司TO-CAN光电器件封装线（镭波公司）。
目前达到160K对/月TO-CANLD器件和PIN-TIA器件、PD器件的产能。在该线建立过程中始终遵循在关键工位选用国外最先进的设备，在其它工位采用自制设备或国产设备、仪器，在保证产品质量的前提下投入最少，并为今后的扩产/转产留有充分、灵活的空间。被参观该线的国内外有关专家誉为行业内最经济、有效的光电器件封装线。
负责新产品开发。2003年新开发出以下新产品：
非球面透镜封装LD器件，与单模光纤的耦合效率达到40~50%，从单模光纤输出的光功率超过6mW，已通过鉴定；使镭波公司成为目前国际上为数不多的几个可以提供该类产品的公司。
TO-CAN封装808nm200mW（TO56）。
大功率LED封装技术/应用技术研究，主要工作包括多芯片组装（MCM）大功率LED
散热技术研究、低成本高导热LED载体研究、LED芯片提高出光效率技术研究、多芯片组装生产工艺技术研究。已开发出38芯片、80芯片六角型/圆形、180芯片条形高密度MCM高功率LED器件。
作为总负责人领导研发的“高出纤光功率非球面FP-LD”项目于2004年12月通
过深圳市科技局组织的技术鉴定，专家委员会一致认为该项目均国内领先水平。
