陈冷（北科大教授）的个人简介
陈冷，男，北京科技大学教授。
研究领域
材料的织构与各向异性、材料微观结构表征和材料结构与性能在线检测技术等，包括材料在变形、再结晶和固态相变等过程中织构的形成与演化及对相关性能的影响，材料的织构与相关性能在线检测技术等。主讲《材料科学基础》课程（国家精品课程），近年来作为负责人承担了国家自然科学基金项目2项、国家科技支撑计划项目1项和企业合作研究项目多项。在国内外学术期刊发表论文80多篇。
主要科研项目
近年来作为项目负责人完成和正在进行的研究项目：
2009~2011年，国家自然科学基金项目：“深亚微米级集成电路铜互连线的织构研究”。
获得荣誉
2012年北京市教育教学成果奖二等奖2009年北京市教育教学成果奖一等奖2008年北京科技大学第23届教育教学成果奖一等奖2006年北京科技大学第7届“我爱我师―我心目中最优秀的老师”。
主要论文著作
[1] L.Chen, C.J.Li. Effect of via geometry on thermal stress in dual-damascene Cu interconnects. Proceedings of 20th International Symposium on the Physical & Failure Analysis of Integrated Circuits, 2013: 720~723.[2] L.Chen, G.J.Yuan, J.G.Xu, F.Guo, N.P
