崔国峰（中大教授）

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崔国峰（中大教授）的个人简介

崔国峰，工学博士，现任中山大学化学与化学工程学院副教授、硕士生导师。

教育经历

1997.9―2001.7 齐齐哈尔工学院，化学与化学工程系，精细化工专业，获工学学士学位；

2001.9―2003.3哈尔滨工业大学，理学院，电化学专业，获工学硕士学位；

2003.3―2006.7 哈尔滨工业大学，理学院，电化学专业，获工学博士学位。

工作经历

2006.7―2008.12中山大学，化学与化学工程学院讲师；

2009.1―现在中山大学，化学与化学工程学院副教授；

社会兼职

2008.10.14 五金刀剪（广东阳江）产学研创新联盟专家委员会成员；

2009.12 广东省低碳化学与过程节能重点实验室成员；

2011.4 广东省电子电镀专家委员会秘书长；

2011.4 中国电子学会高级会员。

讲授课程

1. 本科生：电镀工艺学；

2. 本科生：应用电化学；

3. 本科生：线性代数。

科研方向

研究方向为电子封装电化学（Electronic Packaging Electrochemistry）。主要研究电化学方法在电子封装材料加工和封装工艺改进中的应用：

1. 高导热电子封装；

2. 芯片3D叠合封装；

3. 微米级元件加工。

电化学与量子化学结合优选和设计封装材料加工过程的中间体：

1. DFT揭示电催化的反应历程；

2. DFT分析有机物与电极之间的构效关系。

研究期间发表论文18篇，其中被SCI收录14篇。研究特色是电化学法和电子封装相结合，将理论研究与工业应用紧密结合，研究领域兼跨化学、材料和微电子三个学科。

科研项目

横向项目

（1）企业横向课题：“无铅无镉化学镀镍光亮剂的制备工艺” 香港永星化工（上海）有限公司东莞分公司(项目主持人,15万,No:2007-31000-4206285,年度：2007, 01-2010, 01)；

（2）企业横向课题：“电镀铬溶液中除去铁和铜离子杂质离子工艺的合作开发” 台湾将军机械集团有限公司和广州海珠区金穗达表面技术发展中心 (项目主持人,20万,No:2008-31000-7101444 年度：2008, 06-2010, 06) ；

（3）企业横向课题：“环保型无铅镉高磷化学镀镍工艺” 广州市二轻工业科学技术研究所 (项目主持人，20万,No: 2009-31000-7200540,年度：2008, 12-2010, 12)；

（4）广州本田汽车有限公司+中山大学教育发展基金会立项：“K2车间车辆尾气电化学高级氧化净化处理工艺”（项目主持人,12万,NO：309072,年度：2009,01-2010,06）；

（5）企业横向课题：“PCB表面化学镀镍技术开发”（项目主持人,80万,NO：2010-31000-7101742,年度：2010,04-2012,12）；

（6）企业横向课题：“子午线轮胎模具非晶镍表面强化技术研发与应用”（项目主持人,60万,年度：2013,4-2015,12）；

纵向项目

（1）中山大学校基金项目：“绿色化学镀镍及废水处理一体化新工艺开发及工程”(项目主持人,2万,No: 2006-31000-1131214,年度：2007, 01-2008, 12)；

（2）中山大学校长后备课题项目：“绿色化学镀镍及废水处理一体化新工艺的研究”， (项目主持人,10万,No: 2006-31000-1132-267,年度：2007, 01-2008, 12)；

（3）国家自然科学基金项目：“化学沉积镍中非金属可控析出的催化剂设计及机理研究”， (项目主持人,20万,No: 50801070,年度：2008, 12-2011, 12)；

（4）广东省学科建设专项资金项目育苗工程项目：“量子电化学研究化学沉积镍中磷的催化析出机制”(项目主持人，4万，No: 31000-3211602，年度：2008, 12-2011, 12)；

（5）2009年广东省省部产学研“节能减排与可再生能源”重大科技专项资金支持项目，LED照明关键技术开发集成：“基于回路热管散热技术的大功率白光LED照明光源模组的研究和产业化”（项目负责人，No:2009A080301012,总经费100万（12万）,No:年度：2010,01-2012,01）；

（6）2009年广东省省部产学研合作重大专项：“ 五金刀剪材料表面处理技术及高品质产品的研发”（项目负责人，总经费100万（8万）,No:2009A090100045,年度： 2009-09~2011-08）；

（7）国家863科技计划：“超低Pt多孔有序立体化膜电极组件的设计与研究”（主要参与人（排名第三），No: 2009AA05Z110，76万，年度：2009，06-2010,05）；

（8）广东省低碳化学与过程节能重点实验室主任基金：“一体化无碳低热阻LED金属基板的设计及应用”(项目主持人，3万，年度：2010, 10-2012, 10)；

（9）高校基本科研业务费中山大学青年教师培育项目：“全印制电子用催化型纳米颗粒的结构设计及控制方法”(项目主持人，No：11lgpy08， 15万，年度：2011.1-2013.12)；

（10）2012年广州市珠江科技新星专项立项项目：“超高导热金属核芯基板材料的设计及应用”(项目主持人，No:31000-4205728， 30万，年度：2012.5-2015.5)；

（11）2011年惠州大亚湾区科技计划项目：“高性能LED导电银胶研发与产业化”(项目负责人，No:31000-4207387，总经费10万（4.5万），年度：2011.10-2014.06)；

（12）2011年先进技术研究院“面向产业发展的关键技术研究与应用”项目：“军民两用超高导热金属-陶瓷复合基板的设计及应用”(项目负责人，总经费30万，年度：2012.01-2015.01)；

（13）2012年惠州大亚湾区科技计划项目：“超高导热金属-陶瓷复合基板的的设计及应用”(项目负责人，No:20120212，总经费15万，年度：2012.10-2015.06)；

（14）2012年先进技术研究院“面向产业发展的关键技术研究与应用”项目：“高导热AuSn20共晶电沉积微加工在光电子封装中的应用及推广”(项目负责人，总经费50万，年度：2012.01-2015.01)；

（15）2012年国家自然科学基金项目：“AuSn20共晶电沉积中锡可控析出的配体作用机制及设计原则”， (项目主持人,80万,No: 51271205,年度：2012, 12-2015, 12)；

（16）2012年广州市科技计划重大项目，五、新能源产业关键技术，“大功率LED光源与驱动电源中引线框架和基板一体化高导热系统解决方案及产业化”(项目负责人，No:2013Y2-00102，总经费50万（20万），年度：2012.01-2015.01)；

（17）2013年广东省优秀青年教师项目（项目负责人，No：Yq2013006，总经费50万，年度：2014.01-2017.01）；

（18）2013年惠州市科技计划项目：“大功率LED封装用高导热低温烧结银浆研发与产业化”(项目负责人，No:2012B050013012，总经费10万（3.5万），年度：2012.10-2014.06)。

教学项目

（1）2011年中山大学实验室开放基金项目立项项目：“纳米陶瓷电泳成膜装置的设计”(项目主持人,学生:丁永宏, 1.5万,No:,年度：2012, 01-2013, 07)；

（2）2011年中山大学教学基金项目立项项目：“建立电子封装电化学研究与珠三角企业联合人才培养新模式”(项目主持人 , 0.5万,No:,年度：2012, 01-2013, 07)。

人才培养计划

1. 2012首届“优秀青年教师培养计划”（项目培育人年度：2012, 12-2014, 12）。

科研活动

1. 崔国峰；李宁；黎德育. 分子轨道理论研究次亚磷酸的还原机理（口头报告）、电化学交流阻抗研究化学镀镍液的pH值对沉积的影响（口头报告）、化学镀镍过程中磷析出机理的研究（口头报告）、化学镀镍磷合金的物理和电化学特性（墙报）、采用STM研究光亮剂对化学镀镍的影响（墙报）.第十三次全国电化学会议. 广州，2005年12月.（口头报告）

2. 崔国峰. 电化学阻抗和密度泛函理论联合研究次磷酸根阴离子在化学镀镍中的氧化机理（口头报告）. 第十四次全国电化学会议. 扬州，2007年11月.

3. 崔国峰. 化学镀镍磷合金的新机理.部分I.界面催化反应（口头报告）. 第十五次全国电化学会议. 长春，2009年12月.

4. 崔国峰，协助广州市科协举办. “2009年穗港澳台科技与产业发展论坛”，广州，2009年11月.

5. 崔国峰，通过EIS和DFT研究NiPx金属玻璃的耐腐蚀行为（邀请报告）. 第十六次全国电化学会议. 重庆，2011年11月.

组建研发中心

1. 组建“中山大学-荣安达PCB电子化学品联合研发中心”，（项目负责人，总经费200万，年度： 2009-12-01~2012-12-31）。

获奖情况

1. 哈尔滨工业大学-优秀博士毕业生，黑龙江哈尔滨, 评选日期: 2006.05.20.

2. 中山大学化学院-优秀工会积极分子，广东广州，2007~2009年. 评选日期: 2009.12.18.

3. 中山大学化学院-青年教师讲课比赛二等奖，广东广州，评选日期：2010.04.24.

4. 台湾印制线路板协会-2010年度台湾电路板产业学院优秀论文-金奖，江苏苏州，评选日期：2010.05.12.

5. 中山大学化学与化工学院-2010年度化学院芙兰励教奖，广东广州，评选日期：2010.11.11.

6. 中山大学首批优秀青年教师计划，广东广州，评选日期：2013.08.

7. 台湾印制线路板协会-2013年度台湾电路板产业学院优秀论文-专家组特别奖，台湾，评选日期：2014.04.15.

论著一览

1. Zhihao Li, Yanghua He, Xi Ke **, Lin Gan, Jie Zhao, Guofeng Cui*, Gang Wu***,Three-dimensional nanoporous goldecobalt oxide electrode for high-performance electroreduction of hydrogen peroxide in alkaline medium. Journal of Power Sources, 2015, 294: 136-140.

2. Yantong Xu, Xi Ke, Changchun Yu, Shaofang Liu, Jie Zhao, Guofeng Cui*, Drew Higgins, Zhongwei Chen, Qing Li and Gang Wu, A strategy for fabricating nanoporous gold films through chemical dealloying of electrochemically deposited Au-Snalloys. Nanotechnology, 2014, 25: 445602.

3. Xi Ke, Yantong Xu, Changchun Yu, Jie Zhao,Guofeng Cui*. Drew Higgins, Qing Li and Gang Wu, Nanoporous gold on three-dimensional nickel foam: An efficient hybrid electrode for hydrogen peroxide electroreduction in acid media. Journal of Power Sources, 2014, 269: 461-465.

4. Xi Ke, Yantong Xu, Changchun Yu, Jie Zhao, Guofeng Cui*, Drew Higgins, Zhongwei Chen, Qing Li, Hui Xu and Gang Wu, Pd-decorated three-dimensional nanoporous Au/Ni foam composite electrodes for H2O2 reduction. Journal of Materials Chemistry A, 2014, 2: 16474-16479.

5. Ning Xiao, Deyu Li, Guofeng Cui, Ning Li*, Qing Li and Gang Wu, Adsorption behavior of triblock copolymer suppressors during the copper electrodeposition. Electrochimica Acta, 2014,116:284-291.

6. Guofeng Cui,* Shaofang Liu,Kaiming Wang,Qing Li and Gang Wu, Discovering p-doped mechanism in non-magnetic Niu2013P films for HDD substrate:a combined experimental and theoretical?study. RSC advances,2014, 4: 14663-14672.

7. Yulei Liu, Min Xiao*, Shuanjin Wang, Liang Xia, Dongmei Hang, Guofeng Cui, and Yuezhong Meng*,Mechanism studies of terpolymerization of phthalic anhydride, propylene epoxide, and carbon dioxide catalyzed by ZnGA.RSC advances, 2014, 4:9503-9508.

8. Ning Xiao, Deyu Li, Guofeng Cui, Ning Li*, Dong Tian, Qing Li and Gang Wu, An effective triblock copolymer as a suppressor for microvia filling via copper electrodeposition. Electrochimica Acta, 2013, 109:226-232.

9. Guofeng Cui*, Shaofang Liu, Jie Zhao, Edward F. Holby, Qing Li and Gang Wu, Au Sn 20 Eutectic Electrodeposition through Alternative Complexing?of Pyrophosphoric Acid: Insights from Electrochemical and DFT Methods, Journal of Physical Chemistry C, 2013, 117: 21228u201321233.

10. Teng Zhai, Xihong Lu, Guofeng Cui*,Gang Wu,Junxiong Qu and Yexiang Tong, Efficient electroless nickel plating from highly active Ni-B nanoparticles for electric circuit pattern on Al2O3 ceramic.Journal of Materials Chemistry C,2013, 1: 5149-5152.

11. Ning Xiao, Ning Li*, Guofeng Cui, Dong Tian, Shiyou Yu, Qing Li and Gang Wu*, Triblock Copolymers as Suppressors for Microvia Filling via Copper Electroplating. Journal of The Electrochemical Society, 2013, 160:D188-D195.

12. Wei Li, Shilei Xie, Mingyang Li, Xingwang Ouyang, Guofeng Cui, Xihong Lu* and Yexiang Tong*,CdS/CeOx heterostructured nanowires for photocatalytic hydrogen production.Journal of Materials Chemistry A, 2013, 1: 4190-4193.

13. Guofeng Cui*, Jie Zhao, Shaofang Liu, Gang Wu,Structural and Corrosion Properties of NiPx Metallic Glasses: Insights from EIS and DFT, Journal of Physical Chemistry C, 2011, 115: 21169u201321176.

14. Gang Wu*, Mark Nelson, Shuguo Ma, Hui Meng, Guofeng Cui, Pei Kang Shen. Synthesis of nitrogen-doped onion-like carbon and its use in carbon-based CoFe binary non-precious-metal catalysts for oxygen-reduction. Carbon, 2011, 49: 3972-3982.

15. Jie Zhao* and Guofeng Cui, Study on Adsorption and Complexation Behavior of Thiourea on Copper Surface.International Journal of Electrochemical Science, 2011, 6: 4048-4058.

16. Guofeng Cui, Pei Kang Shen*, Hui Meng, Jie Zhao and Gang Wu,Tungsten carbide as supports for Pt electrocatalysts with improved CO tolerance in methanol oxidation.Journal of Power Sources. 2011, 196: 6125-6130.

17. Pei Kang Shen, Zaoxue Yan, Hui Meng*, Mingmei Wu*, Guofeng Cui, Ruihong Wang, Lei Wang,Keying Si andHonggang Fu*, Synthesis of Pd on porous hollow carbon spheres as an electrocatalyst for alcohol electrooxidation, RSC Advances, 2011, 1: 191u2013198.

18. Jie Zhao*,Guofeng Cui and Hong Liu, Investigation into Rejuvenation of Spent Chromium Plating Solutions by Bipolar Membrane Electrodialysis, Journal of The Electrochemical Society, 2011, 158: D561-D566.

19. Xiang Fang, Liangqin Wang, PeiKang Shen*, Guofeng Cui and Claudio Bianchini*, An in situ Fourier transform infrared spectroelectrochemical study on ethanol electrooxidation on Pd in alkaline solution. Journal of Power Sources, 2010, 195: 1375-1378.

20. Xi Ke, Lulu Deng, Pei Kang Shen* and Guofeng Cui *, Electrochemical Quartz Crystal Microbalance(EQCM)Characterization of Electrodeposition and Catalytic Activity ofPd-based Electrocatalysts for Ethanol Oxidation, Chemical Research in Chinese Universities, 2010, 26: 443-448.

21. Guofeng Cui, Shuqin Song, Pei Kang Shen*, Andrzej Kowal and Claudio Bianchini, First-Principles Considerations on Catalytic Activity of Pd toward Ethanol Oxidation. Journal of Physical Chemistry C, 2009, 113:15639-15642.

22. Xi Ke, Guofeng Cui and Peikang Shen*,Stability of Pd-Fe Alloy Catalysts. Acta Physico-Chimica Sinica, 2009, 25: 213-217.

23. Gang Wu*, Guofeng Cui, Deyu Li, Peikang Shen and Ning Li,Carbon-supported Co1.67Te2 nanoparticles as electrocatalysts for oxygen reduction reaction in alkaline electrolyte. Journal of Materials Chemistry. 2009, 19: 6581-6589.

24. Xianghua Zhang, Hong Liu*, Wenzhao Li, Guofeng Cui, Hengyong Xu, Keli Han and Qingping Long, Visible-light photocatalytic degradation of aromatic contaminants with simultaneous H2 generation: Comparison of 2,4-dichlorophenoxyacetic acid and 4-chlorophenol. Catalysis Letters. 2008, 125:371-375.

25. Guofeng Cui*, Xi Ke, Hong Liu, Jianwei Zhao, Shuqin Song and PeiKang Shen, First-principles considerations on spontaneous replacement of copper by tin in the presence of thiourea.JournalofPhysical Chemistry C, 2008, 112: 13546-13553.

26. Guofeng Cui, Hong Liu, Gang Wu, Jianwei Zhao, Shuqin Song and PeiKang Shen*, Electrochemical impedance spectroscopy and first-principle investigations on the oxidation mechanism of hypophosphite anion in the electroless deposition system of nickel. Journalof Physical Chemistry C. 2008, 112: 4601-4607.

27. Junxi Liu, Hong Liu*, Chuan Wang, Xiangzhong Li, Yexiang Tong*, Xiaoli Xuan and Guofeng Cui, Synthesis, characterization and re-activation of a Fe0/Ti system for the reduction of aqueous Cr(VI). Journalof Hazardous Materials.2008, 151: 761-769.

28. Fengping Hu, Guofeng Cui*, Zidong Wei and Pei Kang Shen*, Improved kinetics of ethanol oxidation on Pd catalysts supported on tungsten carbides/carbon nanotubes. Electrochemistry Communications. 2008, 10:1303-1306.

29. Gang Wu*, Raja Swaidan and Guofeng Cui,Electrooxidations of ethanol, acetaldehyde and acetic acid using PtRuSn/C catalysts prepared by modified alcohol-reduction process. Journalof Power Sources. 2007, 172: 180-188.

30. Re Zhao, Ning Li*, Shan Gao andGuofeng Cui,The irreversible characteristic analysis of thiourea on copper electrodes in aqueous 0.5 mol/L sulphuric acid. Electrochemistry Communications. 2007, 9: 2261-2265.

31. Jie Zhao, Ning Li, Guofeng Cui* and Jianwei Zhao, Study on immersion tin process by electrochemical methods and molecular orbital theory. JournalofThe Electrochemical Society, 2006, 153: C848-C853.

32. Guofeng Cui*, Ning Li, Deyu Li, Jian Zheng and Qinglong Wu, The Physical and Electrochemical Properties of Electroless Deposited Black Nickelu2013Phosphorus Alloys. Surface and Coatings Technology, 2006, 200: 6808-6814.

33. Guofeng Cui*, Jinghe Wang, Ning Li and Xingqiao Huang, A Single Precursor Pit for Pitting Corrosion on Defect of Tinplate Alloy Layer Visualized by Atomic Force Microscopy.Materials Chemistry and Physics, 2006, 97: 488-493.

34. Guofeng Cui*, Ning Li, Jianwei Zhao and Mingbo Zhang, Ab initio MO Study on the Reaction Mechanism of Reduction of Hypophosphorous Acid. Journal of The Electrochemical Society, 2005, 152: C861-864.

35. Guofeng Cui*, Ning Li, Deyu Li and Minglei Chi, Study of Optimized Complexing Agent for Low-Phosphorus Electroless Nickel Plating Bath. Journal of The Electrochemical Society, 2005, 152: C669-C674.

核心期刊论文

1. 崔国峰*，李宁，黎德育，黄久贵，武刚，蒋丽敏. 化学镀镍和镍/金在微电子领域中的应用及展望. 电镀与环保. 2003，23（4）：7-9。

2. 崔国峰*，李宁，黎德育. 化学镀铜在微电子领域中的应用及展望. 电镀与环保. 2003，23（5）：5-7。

3. 崔国峰*，李宁，黎德育，侯敏，武刚. 化学镀镍液的缓冲容量与沉积速度的关系. 电镀与环保. 2003，23（6）：19-22。

4. 陈健荣，崔国峰*. 化学镀镍废液处理的现状及展望. 电镀与环保. 2007，27（4）：4-8。